Ανάμεσα στους καταξιωμένους κατασκευαστές memory chips, δεσπόζουσα θέση κατέχει και η αμερικανική εταιρεία Micron, η οποία ανακοίνωσε στο MWC 2024 τη νέα της πρόταση. Η εταιρεία αποκάλυψε σήμερα το UFS 4.0, το οποίο έχει διαστάσεις μόλις 9 x 13 χιλιοστά. Εξακολουθεί να προσφέρει χωρητικότητα έως 1 TB και εξαιρετική απόδοση – 4300 MB/s sequential read και 4000 MB/s sequential write speed.
Ο βασικότερος λόγος που η Micron ανέπτυξε τη μικρότερη λύση είναι τα σχόλια από τους smartphone OEMs, οι οποίοι ανέφεραν ότι χρειάζονται περισσότερο χώρο για μεγαλύτερες μπαταρίες. Η αμερικανική εταιρεία ανέπτυξε το προϊόν σε εργαστήρια στις ΗΠΑ, την Κίνα και την Κορέα και το κατασκεύασε με την τεχνολογία 232-layer 3D NAND.
Το footprint του memory chip UFS 4.0 έγινε 20% μικρότερο, σε σύγκριση με τη λύση 11 x 13 mm, που κυκλοφόρησε τον περασμένο Ιούνιο. Αυτό σημαίνει ότι θα μειώσει τη χρήση ενέργειας χωρίς να διακυβεύεται η συνολική απόδοση. Η Micron έφερε το HPM (High-Performance Mode), το feature που βελτιστοποιεί το performance κατά την εντατική χρήση smartphone. Το αποτέλεσμα, βελτιωμένη ταχύτητα κατά 25% όταν είναι ενεργοποιημένο το HPM.
Η Micron αποστέλλει τώρα δείγματα του νέου UFS 4.0 storage σε τρεις παραλλαγές – 256 GB, 512 GB και 1 TB.
